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XRF膜厚測定装置
XRF膜厚測定装置 Mシリーズ
概 要
M シリーズは、極小フィーチャー用の高性能薄膜厚み測定装置です。M シリーズのポリキャピラリー光学系は O シリーズよりもさらに進化し、X 線ビームを FWHM7.5μm まで集光します。このスケールの形状を測定するために、 さらに高いデジタルズームを備えた倍率 140 倍のカメラが搭載されています。倍率が高くなると視野が制限されるため、2 台目のカメラで測定部分をマクロ撮影します。このデュアルカメラシステムにより、オペレーターはパーツ全体を確認し、画像をクリックして高倍率カメラで拡大し、測定箇所をピンポイントで特定することができます。
高精度のプログラマブル X-Y ステージを使用して、複数のポイントを選択して測定することができます。より広い領域の測定を行うために拡張ステージオプションも選択可能です。また、パターン認識ソフトウェアによって自動的に測定することもできます。シリコンウエハのような部品の表面領域上のコーティングのトポグラフィーを見るために使用できる 2D マッピングシステムも搭載しています。
標準構成には、15μm 光学系と、より高いカウントレートを処理するための高分解能 LSDD検出器が含まれます。プログラム可能な X-Y ステージも標準装備されています。光学系の焦点距離が近いため、M シリーズで測定するサンプルは平坦である必要があります。
用途
- 半導体、コネクタ、PWB の小さな部品測定
- 同一パターンの多数の検査が必要なアプリケーション向け
- <100nm 程度の薄膜測定
仕 様
X線源 | 50W Wターゲットキャピラリーオプティクス@15µm FWHM at 17 KeVオプション: Cr、Mo、または Rh |
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検出器 | シリコンドリフト検出器 |
測定可能層数 | 最大5層(4層+基材)と各層の10エレメント 最大30エレメントまで同時測定 |
フィルタ | 4プライマリフィルタ |
焦点距離 | 0.15インチ(3.81mm)に固定 |
デジタルパルス処理 | フレキシブルなシェーピングタイムを持つ4096CHデジタルマルチチャンネルアナライザー。デッドタイム補正やエスケープピーク補正を含む自動信号処理。 |
制御PC | Intel CORE i5 第 9 世代デスクトップ プロセッサ、ソリッド ステート ハード ドライブ、16 GB RAM、Microsoft Windows 11 Professional 64 ビット相当 |
カメラ光学系 | 1/4 “(6mm)CMOS-1280×720 VGA解像度、デュアルカメラで250X、または45mm(381”)画面でシングルカメラで15X |
ビデオの倍率 | 140Xマイクロ、7Xデジタルズーム、9Xマクロおよびテーブルビュー |
電源 | 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです |
作業環境 | 68°F(20°C)から77°F(25°C)まで、98%RHまで、結露しないこと |
総重量 | 70kg |
プログラマブルXYテーブル | テーブルサイズ:432 mm(17 “)x 406mm(16”)| 移動量:165mm(6.5 “)X 165mm(6.5”)高精度 |
最大拡張プログラム可能XYテーブル | テーブルサイズ: 813mm (32″)x 781mm (30.75″)| 移動量: 406mm (16″)x 406mm (16″) 拡張ステージオプション 最大拡張 使用可能 |
内部寸法 | 高さ: 140mm (5.5″)、幅: 305mm (12″)、奥行き: 330mm (13″) |
外形寸法 | 高さ:508mm(20 “)、幅:457mm(18”)、奥行き:610mm(24 “) |
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