XRF膜厚測定装置 Pシリーズ

XRF膜厚測定装置 Pシリーズ

概 要

P シリーズは、さまざまなサンプルのサイズ、形状、数量を測定できる柔軟性を備えています。高精度なプログラムが可能な X-Y ステージが標準装備されており固定ステージ搭載モデルに比べて測定位置の制御が容易になります。 測定位置は操作ソフトの画面上をクリックするだけで、指定することが可能です。また、マルチポイントプログラム機能により、指定した複数の測定位置を自動で測定することが可能です。同じパターンのサンプルであれば、 プログラムを変更することなく測定が可能で、大量のサンプル測定に必要な工数を削減できます。
標準構成には、4 ポジションのマルチプルコリメータアセンブリと、凹部測定用の可変焦点カメラが含まれます。コリメータと焦点距離はアプリケーションに合わせてカスタマイズ可能です。 シリコンドリフト検出器(SDD)と長寿命のマイクロフォーカス X 線管が搭載されています。

用途

  • 電子部品、半導体部品の膜厚測定
  • 一般電気めっきのめっき厚測定

仕 様

測定対象 アルミニウム13〜ウラン92
X線源 50 W(50kV 1mA)小型空冷式X線管球 Wターゲット
検出器 シリコンソリッドステート検出器
測定可能層数 最大5層(4層+基材)と各層の10エレメント 最大30エレメントまで同時測定
フィルタ/コリメータ 4 一次フィルター/4 コリメーター
焦点距離 フォーカスレーザー同期 複数の固定焦点
デジタルパルス処理 フレキシブルなシェーピングタイムを持つ4096CHデジタルマルチチャンネルアナライザー。デッドタイム補正やエスケープピーク補正を含む自動信号処理。
制御PC Intel CORE i5 第 9 世代デスクトップ プロセッサ、ソリッド ステート ハード ドライブ、16 GB RAM、Microsoft Windows 11 Professional 64 ビット相当
カメラ光学系 1/4インチ(6mm)CMOS-1280×720VGA解像度
ビデオの倍率 30倍マイクロおよび7倍デジタルズーム:標準; 55Xマイクロ:オプション
電源 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです
総重量 52-70kg
標準電動/プログラマブルXYテーブル テーブルサイズ: 330mm (13″) x 381mm (15″)| 移動: 127mm (5″) x 152mm (6″)
拡張プログラマブルXYテーブル テーブルサイズ:718mm(28.25 “)x 610mm(24”)| 移動:254mm(10 “)x 254(10”)
最大拡張プログラム可能 XYテーブル テーブルサイズ: 813mm (32″)x 781mm (30.75″)| 移動: 406mm (16″)x 406mm (16″)
内部寸法 高さ:140mm(5.5 “)、幅:305mm(12”)、奥行き:330mm(13 “)
外形寸法 高さ:457mm(18 “)、幅:457mm(18”)、奥行き:610mm(24 “)

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